中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台主任、研究员，曾先后担任科技部“光电子与微电子器件与集成”重点研究计划专家组成员、国家科技进步奖评审专家，长期从事半导体材料生长和器件加工工艺研究。
作为关键核心技术，芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，是整机设备的“心脏”，芯片技术也从某种程度代表了一个国家的信息技术水平。 中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所（以下简称苏州纳米所）研究员张宝顺深知这颗“心脏”的重要。于是，他积极投身相关领域研究，为中国“芯”注入科技力量。 近年来，中国电子信息产业整体规模高速发展，但关键核心技术受制于人的局面没有得到根本性改变，“卡脖子”问题倒逼中国“芯”走上自主研发之路。 张宝顺深知肩上使命和责任的分量，2006年，他受邀加入苏州纳米所，从零起步，投身纳米加工平台建设。 “我们平台的使命，就是跟众多企业、研究院所合作，大家共同努力，把核心的芯片国产化，并实现自主可控，减少我们对国外的依赖。”张宝顺说。 筹建之初，张宝顺带着团队，以“5+2”“白加黑”“非常6+1”的拼搏精神，亲自动手搭建、研发仪器设备，从方案设计到全线贯通，每个环节都紧密跟进、严格把控。 2009年1月，在张宝顺团队的努力下，纳米加工平台正式对外开放，全面投入运行，并迅速成长为科研院所及中小企业创新孵化的摇篮，架起了科学研究与市场需求的桥梁。 10余年来，张宝顺扎根苏州工业园区，负责建设和运行纳米加工平台。他带领团队建成了全面开放的集纳米加工、工艺测试、器件封装于一体的国内最大多功能公共服务平台。该平台现有超净间面积10000平方米，包含6英寸MEMS、GaN基、SiC基和GaAs基芯片加工线及我国第一条8英寸面向5G应用的氮化铝滤波器工艺线。 该平台完备的软硬件技术支撑体系和独具特色的高水平技术服务，吸引集聚了一大批创业领军人才和高新技术企业落户园区，增强了周边企业自主创新能力，提升了园区纳米技术产业整体发展环境，助力园区形成了科技“新硅谷”。 目前，该平台每年支持数百家企业进行创新产品开发，合作的高校研究院所团队近200个，为企业产品研发及转型升级、国家和地方重大科研任务完成提供了坚实的技术支撑。其中客户之一的苏州敏芯微电子技术有限公司，在该平台协助下突破了多项关键技术工艺研发，解决了CMOS电路与MEMS芯片进行单一芯片集成的关键技术难题。 关键核心技术攻关，还是要在关键领域基础研究上下功夫。 多年来，张宝顺承担了国家“973”课题、国家自然科学基金委员会重大计划、江苏省产学研联合创新等科研项目数十项。他参与的国家级重点项目“半导体激光泵浦固体激光器”2000年获国家科技进步奖三等奖；带领团队率先在国内研制出基于相干布居数囚禁原理（CPT）的低功耗物理系统芯片，基于该成果合作开发了我国第一个芯片原子钟样机，打破了美国的技术垄断；开发了基于氢等离子体钝化的增强型氮化镓电力电子器件，在此方面工作处于国际先进水平；团队成果“面向未来的GaN基HEMTs高频开关器件研制与应用”在2018年第一届“率先杯”未来技术创新大赛中获最高奖项。 有一次张宝顺到北京出差，在火车上突然眼睛看不见了，到医院检查后发现是视网膜出血导致的暂时失明。 然而由于工作太忙，张宝顺的眼疾一直拖了几个月才做了手术。医生叮嘱，术后最好不用电脑、不看手机，可放心不下工作的张宝顺，复工后，仍是一天未休。 在张宝顺看来，创新人才是第一资源，谁拥有了一流创新人才，谁就能在科技创新中占据优势。 然而，半导体行业人才严重缺乏，对此张宝顺深有感触：“我们都是打着灯笼在全国甚至全球去找，才组建了现在100多人的大团队，这是我们最宝贵的资源。” 为打造纳米技术人才培训高地，纳米加工平台积极响应区域产业发展对人才的新要求，主动对接地方政府和企业，承担了一系列高技能培训项目和企业紧缺人才培训项目，连续举办高技能人才职业技能竞赛，推动关键技术人才的培养和储备。 迄今为止，张宝顺已经培养了一支160余人的包括项目研发、工艺技术开发、技术培训、平台运行管理，以及设备开发、维修维护人员在内的专业人才队伍。其中，从应届毕业生成长为“中科院关键技术人才”“苏州市劳动模范”“苏州市青年岗位能手”或“苏州工业园区高技能领军人才”的团队成员逾50人。 “以科技助力中国芯”，通过纳米加工平台一流的对外技术服务，更好地发挥国家战略科技力量的科技引领作用，促进核心芯片国产化、设备国产化，实现自主可控，尽早摆脱对国外的依赖，这就是张宝顺奋力书写的新时代答卷。 （作者：王英，系中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）专家简介：
张宝顺，博士，研究员，博士生导师，现任中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台主任。中国科学院引进杰出技术人才，苏州工业园区科教领军人才。自1994年，先后从事半导体激光器工艺技术研究、半导体激光材料MBE生长研究，GaN基材料MOCVD生长与特性研究、GaN基LED、HEMT材料生长和器件研究。曾为高功率半导体激光国家重点实验室半导体激光器工艺研究方向带头人，参与的国家级重点项目“半导体激光泵浦固体激光器”1999年获兵器工业总公司科技进步一等奖, 2000年获国家科技进步三等奖。参加了国家“934”工程项目“高功率半导体激光对俄关键技术引进”项目，赴俄罗斯圣彼得堡约飞物理技术研究所工作，成功引进具有国际先进水平的高功率半导体工艺技术。参加了高功率半导体激光国家重点实验室的建设工作，负责工艺线建设。近年来主要研究领域包括GaN基、SiC基电力电子器件和基于MEMS集成封装技术的芯片原子钟物理系统等方面，发表论文近百篇，申请专利四十余项。除了科研工作，自2006年负责筹建并运行管理纳米加工平台，该平台是国内最大的集纳米加工、工艺测试、器件封装于一体的多功能公共服务平台，每年为160多家企业和200多个研究院所的技术团队提供技术服务。
