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LED高密度纳米密封材料

  本项目利用高阻断技术、硅氧键高分子主体骨骼技术、导入无机高导热材质技术和导入高折射率官能团技术，提高了封装胶的耐热性，充分抑制水分和气体的透过性，防止离子性成分对于电极等的腐蚀，减少了LED的发光损失，提高了器件亮度，保证了LED器件的性能并实现封装成本低廉化，实现了真正意义上的封装。与现有产品相比，本项目产品： 附着性：高于540N（通常的封装胶仅300—400N） 光通性：折射率为1.56-1.58（略高于通常的封装胶产品），3000小时以上不发生黄变 阻水性：同等条件下，可通过的水分仅为通常封装胶的30%  散热性：热传导率约为通常封装胶的1.5-2倍，可保证LED器件的工作温度不高于60℃  封装胶固化率，硬度等其他性能参数，都得到了用户认可 应用范围广：该封装材料可用于机械制造、医疗器械、建筑等多行业 方便快捷运输：该产品无污染、便于运输，改变了以往封装材破坏环境的状态 成本低：本产品研发完成后可实现大部分核心部件的国产化，相对于现有以全进口为主的产品，生产成本降低40%以上. 产品创新点： 发现了真正能起到阻断作用的无机填充物的排列方式是与基材表面保持平行的重叠结构的产生。 使用硅氧键代替传统碳氧键作为高分子主体骨骼，大大增加了分子间作用力。 树脂共混时的高剪切力技术实现了无机物和树脂的均匀单一分散。 在材料制备过程中充分考虑其后的实际应用，通过调节共混物和官能团的配比和取向控制 实现了硅氧键高分子主体骨骼和无机物，添加剂的共存 在生产和使用过程中不会产生任何污染。
 


文章分类： 新型材料（境外）
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